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翰博高科(北京)电子有限公司生产厂房
  • 项目地点:北京市
  • 项目规模:24761平米
  • 项目时间:
  • 服务内容:

    该项目为建筑工程总承包项目,为工业园区厂房建设。

项目概述

      该项目结构类型为框架结构,由于厂房结构长度较长,给现场施工平面布置带来难度;设计层高较高,生产厂房高跨部位7.95m,低跨厂房层高为5.45m,5.05m,对模板的设计提出了较高的要求;施工中采用超长结构混凝土无缝施工技术,解决施工难题,该施工技术总结形成企业工法。

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